PCB Board Ground Shrapnel Приложение

Шрапнел за заземяване на печатна платка, тип, който предотвратява намесата на електромагнитните вълни на централния процесор в структурата на проводящия шрапнел. Следователно проводимите характеристики на EMI CLIP могат ефективно да пречат на разпространението на електромагнитни вълни, за да отговарят на стандартите за откриване.
Характеристиките на EMI CLIP са както следва:
1. С проводими характеристики, той може да попречи на ефекта от разпръскване на електромагнитни вълни.
2. Има еластичност и има функция на шок и декомпресия и може да регулира ефекта на защитата на височината на процесора.
3. С възможност за запояване, той може да бъде запоен към машината на основната платка.
4. Опаковка с колан от материал, SMT устройството може бързо да се имплантира на дънната платка, спестявайки разходи за труд, добра устойчивост на износване, добра устойчивост на натиск, номер на пластичност.
Характеристики и предимства на SMD шрапнел:
1. Добра устойчивост на износване, добра устойчивост на натиск и добра пластичност.
2. Леко тегло, малка площ на печатни платки, SMT за замяна на труда, спестяване на разходи.
3. Позлатена повърхностна обработка, добра проводимост и устойчивост на корозия